2025年全球300mm芯片产能将达到每月920万片

本报记者Xv子豪报道:10月11日，SEMI在其最新报告中预测，到2025年，全球半导体制造商的300mm晶圆厂产能将以近10%的复合年增长率增长，达到每月920万片晶圆的历史最高水平。

据悉，格罗方德、英特尔、美光、三星、SkyWater Technology、TSMC、德州仪器等世界知名半导体公司均宣布，其新晶圆厂将于2024年或2025年建成投产，以满足日益增长的市场需求。

从各地区来看，SEMI预计，中国大陆300mm前端晶圆制造厂产能的全球份额将从2021年的19%提升至2025年的23%，月产能为230万片晶圆，与南韩接近。预计明年将超过目前产能排名第二的中国台湾省。美国300mm晶圆产能全球份额将从2021年的8%提升至2025年的9%；欧洲和中东的产能份额有望从6%提升至7%；东南亚产能份额将保持在5%；中国的产能份额将下降1%至21%；韩国的产能份额也将小幅下降1%至24%；日本的产能占比大幅下降，从2021年的15%下降到2025年的12%。

不同产品类型的预期生产率增长率也会随着市场需求的变化而变化。SEMI预计，2025年功率芯片的产能增长最快，年复合增长率为39%，其次是模拟芯片，增长率为37%。

对此，SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查(Ajit Manocha)表示:“虽然部分芯片的短缺情况有所缓解，但其他芯片的供应仍然紧张。半导体行业正在扩大其300毫米代晶圆厂产能，为满足广泛新兴应用的长期需求奠定基础。”